Vorträge Mittwoch, 16. April 2014, 18:30–20:00 Lasermaterialbearbeitung von Glas aus der Sicht eines mittelständischem japanischen Unternehmens mit eigenständiger deutscher Niederlassung

Die genaue und zuverlässige Bearbeitung von Glas ist durch seine amorphe Struktur seit jeher eine anspruchsvolle Aufgabe. Mit der Massenproduktion von immer größer werdenden Flachbildschirmen und Smartphones, die elektrisch-leitendes, chemisch verstärktes Glas als Touchscreen verwenden, sind die Ansprüche in den letzten Jahren weiter gestiegen. So werden verstärkt Hochleistungslaser zum Schneiden verwendet werden, die auch die benötigen Produktionsgeschwindigkeiten erreichen können.

Nach einer kurzen Selbstvorstellung wird dieser kompetitive Industriezweig aus der Sicht eines mittelständischen japanischen Unternehmens beleuchtet und gezeigt, wo weitere Endprodukte im Alltag zu finden sind. Das behandelte Unternehmen besitzt neben Niederlassungen in Ostasien seit 2005 auch ein Joint-Venture mit dem deutschen Schott-Konzern, auf das im Vortrag näher eingegangen wird.
Der Vortrag schließt mit eigenen Erfahrungen aus dem Alltag eines in einem japanischen Umfeld arbeitenden deutschen Physikers.

Christian Schäfer, 35, geboren in Bad Wildungen (Nordhessen), Diplom und DEA in Physik (Techn. Universität Kaiserslautern und Université Louis Pasteur, Strasbourg), Ph.D (Eng.) (Kobe Universität). Nach einer Post-Doc Stelle zum Thema der Laser Satelliten Kommunikation am NICT (Koganei, Tokyo), fest angestellt bei Mitsuboshi Diamond Ind. Ltd. in Osaka. Mitglied/Reviewer der Optical Society of America (OSA), Mitglied Space Solar Power Research Society (Japan).